我国虽然上世纪70年代就开始着手光刻机的研发，但这需要巨额的研发经费，当时许多企业并没有那个经济实力，“买办”自然成了当时企业快速发展的捷径。也正是基础底子薄，外加上ASML的专利壁垒，EUV光刻机就成了摆在我们面前的一大难题。

虽有的人生在罗马，但条条大路通罗马。芯片生产流程如果细分的话将会有千道工序，想要打造性能更强的芯片，打造EUV光刻机难度确实不小，所以许多厂家都在另辟蹊径，试图寻找能够取代EUV光刻机的方法，就比如封测环节的芯片堆叠技术、Chiplet技术，制造环节的光子芯片生产线。

而如今，国内芯片行业又传出了一条好消息，据中国科学院消息称，清华大学成像与智能技术实验室团队提出了一种集成化的元成像芯片架构，并且成功研发出了一种元成像芯片，这是一种超级传感器，通过实现对非相干复杂光的超精细感知与融合，记录成像过程而非图像本身，即便没有完美的光学透镜和复杂的成像环境，依旧能实现非常完美的三维光学成像。而这种芯片可以作为通用芯片用于智能手机、医疗、工业等系统。

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